Entwodiksyon nan dirèk estokaj kwiv seramik substrate (DBC).

DBC pwosesis substrate seramik se ajoute eleman oksijèn ant kwiv ak seramik, jwenn Cu-O eutectic likid nan yon tanperati ki nan 1065 ~ 1083 ° C, ak Lè sa a, reyaji nan jwenn yon faz entèmedyè (Cualo2 oswa Cual2O4), konsa tankou reyalize konbinezon an nan plak Cu ak seramik substrate chimik metaliji, epi finalman nan teknoloji litografi reyalize preparasyon modèl, fòme yon sikwi.

Se substrate nan PCB seramik divize an 3 kouch, ak materyèl la posibilite nan mitan an se Al2O3 oswa ALN. Konduktivite tèmik AL2O3 se tipikman 24 W/(M · K), ak konduktiviti tèmik ALN se 170 W/(M · K). Koyefisyan nan ekspansyon tèmik nan substrate a seramik DBC se menm jan ak sa yo ki an Al2O3/ALN, ki se trè pre koyefisyan nan ekspansyon tèmik nan materyèl la ki ap dirije epitaksyal, ki ka siyifikativman diminye estrès la tèmik ki te pwodwi ant chip a ak seramik la vid vid substrate.

Merit :

Paske papye an kwiv gen bon konduktiviti elektrik ak konduktiviti tèmik, ak alumina ka efektivman kontwole ekspansyon an nan Cu-al2o3-Cu konplèks, se konsa ke substrate a DBC gen yon koyefisyan nan ekspansyon tèmik ki sanble ak sa yo ki an alumina, DBC gen avantaj ki genyen nan bon nan bon Tèmik konduktivite, izolasyon fò ak segondè fyab, e li te lajman itilize nan IGBT, LD ak CPV anbalaj. Espesyalman akòz papye a kwiv epè (100 ~ 600μm), li gen avantaj evidan nan jaden an nan IGBT ak anbalaj LD.

Ensifizan :

(1) pwosesis preparasyon an sèvi ak reyaksyon eutectic ant Cu ak Al2O3 nan tanperati ki wo (1065 ° C), ki egzije pou ekipman segondè ak kontwòl pwosesis, fè pri a nan segondè a substrate;

(2) Akòz jenerasyon an fasil nan micropores ant Al2O3 ak Cu kouch, se rezistans a chòk tèmik nan pwodwi a redwi, ak enpèfeksyon sa yo te vin konstriksyon nan pwomosyon nan DBC substrats.

Nan pwosesis preparasyon an nan substrate DBC, tanperati a eutectic ak kontni oksijèn bezwen entèdi kontwole, ak tan an oksidasyon ak tanperati oksidasyon yo se de paramèt ki pi enpòtan yo. Apre papye an kwiv pre-oksidasyon, koòdone nan lyezon ka fòme ase faz Cuxoy mouye Al2O3 seramik ak papye kwiv, ak fòs segondè obligatwa; Si papye kwiv la pa pre-oksidasyon, mouyabilite Cuxoy se pòv, ak yon gwo kantite twou ak domaj yo ap rete nan koòdone nan lyezon, diminye fòs la lyezon ak konduktiviti tèmik. Pou preparasyon an nan substrats DBC lè l sèvi avèk seramik ALN, li se tou nesesè yo pre-oksidasyon substrats yo seramik, fòm Al2O3 fim, ak Lè sa a, reyaji ak feuilles kwiv pou reyaksyon eutectic.